近些年許多?經常抱怨電焊以及錫絲焊的效果不好，?真空共晶爐的開發與應?幫助眾多?戶解決了焊接空洞率?、焊接不均勻等現象。其中某些品牌的真空共晶爐更是充分發揮真實焊接優勢，現在就IGBT封裝為什么更適宜選擇真空共晶爐作簡要闡述：

1.便于減少IGBT封裝焊接的空洞率

以前IGBT的封裝作業都是采?液態?屬或者液態合?來進?焊接，但是焊接所形成的空洞率?常?。?選擇真空共晶爐進?IGBT封裝更有利于減少空洞率，這是因為真空共晶爐可以營造?種?真空環境，從?使得所有的焊接?泡都能夠相互融合。

2. 避免IGBT封裝管腳產?過多的氧化

據相關統計調查表明近些年真空共晶爐在IGBT封裝領域實現了?頻應?，因為它可較?限度避免IGBT封裝管腳產?過多的氧化。真空共晶爐中充??量的氮?，它不僅有助于排出空?中的O2，同時還助于防?IGBT封裝管腳產?過多氧化作?。

3.提升IGBT封裝產能與合格率

很多?都覺得選?真空共晶爐進?IGBT封裝作業更有利于提升其產能與合格率。因為IGBT封裝零件在氮?保護下，既可以降低助焊劑的殘留率，同時還可以通過真空去除空洞，這種焊接?式相?傳統的焊接形式更有利于提升IGBT封裝的單位產能與合格率。

真空共晶爐所擁有的強?焊接能?與焊接效果已得到眾多?業的?泛贊同，其中某些合適的真空共晶爐更是在銷售市場炙?可熱。?IGBT封裝之所以更適宜選擇真空共晶爐，這不僅因為它便于減少IGBT封裝焊接的空洞率，?且還因為它可避免IGBT封裝管腳產?過多的氧化以及提升IGBT封裝產能與合格率。